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【全网最全】2023年中国半导体硅片行业上市公司市场之间的竞争格局分析 四大方面做全方位对比

来源:爱游戏体育平台官网    发布时间:2024-03-14 21:48:43

  :企业半导体硅片业务占比、半导体硅片业务营收、半导体硅片业务毛利率、半导体硅片产量、半导体硅片销量等

  半导体硅片行业属于电子材料领域,其上游环节为电子级多晶硅制造,下游环节为半导体器件制造,主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。

  目前,半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口,仅有少有的几家公司能够批量生产。半导体硅片行业企业主要类型为半导体硅片制造商,半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。

  在半导体硅片行业上市公司中,立昂微沪硅产业中晶科技、环球晶圆的半导体硅片业务占比较高,中环股份在半导体硅片业务上部分布局,众和科技、扬杰科技主要是通过子公司从事半导体硅片生产。

  目前,我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口,仅有少数企业能够批量生产,沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力,并着力实现12英寸硅片的批量化生产。

  立昂微、众合科技、中晶科技等在半导体硅片业务上的毛利率较高,2022年,沪硅产业在半导体硅片业务营收达31.36亿元,居于行业领头羊。总体来说,在大尺寸半导体硅片生产领域,我国具备规模化生产半导体硅片能力的公司数较少。

  半导体硅片生产的基本工艺复杂,技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求,企业要极大的研发投入。从半导体硅片行业代表企业研发投入情况去看,2022年行业上市公司中,扬杰科学技术研发投入最大,其次是立昂微、沪硅产业等,此外从研发投入力度来看,行业上市企业研发投入力度在5%-10%之间,行业研发投入力度较大。

  从半导体硅片行业的上市企业已有的公开信息分析,企业员工结构中销售人员和技术人员占据主要主体地位,其中立昂微员工数量最多,技术人员占比24.96%。

  根据上市公司业务规划,立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份分别制定了12英寸半导体硅片项目产能建设规划,以此来实现大尺寸半导体硅片产品的批量化生产。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

  同时前瞻产业研究院还提供产业大数据产业研究报告产业规划园区规划产业招商产业图谱智慧招商系统行业地位证明IPO咨询/募投可研IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息公开披露中引用本篇文章的主要内容,需要获取前 瞻产业研究院的正规授权。

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