图片说明：4月12日，美国总统拜登在白宫举行半导体峰会，与19位主要公司的高管讨论了冲击汽车制造商的芯片短缺问题。
集微网报道（记者 张轶群）台积电建厂、英特尔建厂、三星计划建厂……芯片法案、代工法案、无尽前沿法案……
由此引发的疑问是，制造环节的强化是否会带动封测业的跟进？美国要不要重建封测产业链？近日，美国媒体和产学界也展开了讨论。
对此，集微网采访部分国内封测行业人士，分析美国重建封测业的可能性以及对中国封测产业的影响。
部分观点认为，封测产业回归美国本土有一定必要性，但实现完全产业链重建并不实际。对于国内封测产业而言影响有限，国内封测厂商一定要做好自己，伴随中国设计公司的成长、市场的成长而成长是未来中国封测公司的主基调。
封测产业从60年代末开始从美国转移到亚洲，成为美国半导体最早进行产业转移的环节。
如今，除了英特尔、IBM等IDM企业保有部分封测能力外，总部在美国的大型独立封测代工厂商只剩下安靠一颗独苗，而且这一些企业的工厂，大部分在马来西亚、菲律宾、越南等亚洲地区。
经过50多年的发展，美国半导体在研发最密集的领域（如EDA、核心IP、芯片设计、高端材料和设备）处于领头羊，而在原材料和制造（晶圆制造、组装、封测）等这些属于资本和劳动力密集型领域，主要优势集中于亚洲。
从数字上看，美国本土目前只占全球半导体制造能力12%，封测能力更是不到10%。
在全球疫情蔓延以及地理政治学日益紧张的情况下，美国希望重新掌握芯片制造环节的领导地位，作为增强供应链韧性的重要环节。
2月24日，美国总统拜登签署行政令，要求对四个领域的供应链进行为期100天的风险审查，希望提高供应链多元化程度，避免特定产品过于依赖他国。
这四个领域分别是：半导体制造和先进封装、矿物和其他战略材料（包括稀土元素）、高容量电池（包括电动汽车电池）和药品。
是不是很熟悉？这相当于美国把中国可能对其“卡脖子”的领域都写在了纸面上，要知道早在2年前美国对华为进行时，便已经有网友高呼要进行稀土反制了。
半导体制造和先进封装能力基本掌握在中国大陆和台湾地区手中，对于美国而言，一方面担心中国大陆在该领域的快速崛起，另一方面，也是忌惮台湾地区在该领域的过分强大，在这两个领域台湾地区企业均是龙头且占据相当比重，而台湾地区的未来，懂得都懂。
本月初，美国半导体产业协会(SIA)发布的名为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的研究报告中，甚至提出了一种极端假设，即台湾芯片代工厂完全停产一年，对半导体供应链产生的影响。
“美国是一个极度有危机感的国家，这等于是为将来和中国撕破脸做准备了。”一位行业人士表示。
目前，拜登政府提出了500亿美元的半导体产业扶持计划。受此影响，台积电、英特尔、恩智浦等均已宣布了在美国建厂，三星也计划加强在美投资。
相比于半导体制造领域回流的火热，同样薄弱的美国封测业似乎较少被提及。近日，包括美国媒体、产学界人士相继指出，重建美国封测产业链也应该是振兴美国半导体制造的应有之义。
部分理由包括：一是有助于帮助美国的芯片公司和客户免受政治风险的影响，摆脱芯片制造的漫长周期。二是英特尔、台积电、三星和格罗方德现有和计划建设的工厂主要位于亚利桑那、德克萨斯和纽约州，提供了产业集聚条件。
在上述背景之下，美国强化半导体制造的投资会带动封测产业的回流么？封测业回归美国本土有必要吗?
一种观点认为，从成本和经济性的角度考虑，封测产业实现规模迁移至美国本土并不实际。
“从财报上看，好一点封测厂毛利也就在20%左右，因此对成本控制要求很高，台积电能够赴美建厂，是因为晶圆制造50%的毛利能够养得起美国高昂的人力。”上述行业分析人士告诉集微网。
其次，重建封测产业链也并非单纯建厂，还涉及到人员、设备、材料等产业体系构建的问题。
一位国内封测企业的负责人在接受集微网时表示，晶圆级封装相对好做，自动化程度较高，英特尔、IBM都可以做。但像传统封装、SiP、wirebonding、FlipChip、基板类，框架类封装等，仍存在劳动密集和投资密集的属性，全球采购材料设备，在这样一些方面美国不占优势。
“真正拿回去，某些特定的程度上能确保就业，但并不会像在亚洲这样具有成本优势，从真正市场之间的竞争角度看也绝对没必要。”该人士并不看好美国重建封测业的前景。
另一位国内封测行业人士对此表示认同，他认为如今亚洲已经在封测领域构建了完整的供应体系，比如原材料、框架、基板等生产企业都在亚洲，如果全部转移到美国，成本将是非常大的挑战。
“美国肯定希望整个产业能够回到本土，但大规模回流可能性不是很大，因为可替代性比较强。现在包括英特尔、安靠等美国企业本身的封装厂就分散在马来西亚、菲律宾、韩国、日本等亚洲别的地方。即便是忌惮中国大陆和台湾地区，那只需要加强其他亚洲地区的封测投资即可。”该人士指出。
目前，封测大厂日月光并未就赴美建厂明确表态，称仍在评估中，但多位受访的人说，日月光赴美建厂的概率较大，但其主要的供应链仍然会在亚洲。
另一种声音认为，美国重建封测产业链是势在必行要求。从产业的角度，有必要强化布局，因为美国的设计企业、IDM、Fab相对齐全，封测领域投资金额总体不是很大，建成后能保证其本土产业链的完整性，抵达安全可控目的。
另一位国内封测厂商人士预计，美国可能会围绕汽车电子、工业电子、军工等战略和敏感行业进行布局，因为有别于消费电子领域，这些领域具备战略必须性，而且成本因素不敏感。
“如果是从地理政治学和产业安全考虑，也不排除做出一些非理性的选择。”该人士强调。
这种情况确实存在，比如日前受邀参加白宫举行的“芯片峰会”的美国芯片代工企业SkyWater Technology在今年2月便宣布，扩充位于佛罗里达州晶圆厂的封装产能，而在去年SkyWater还与格罗方德达成协议，为美国军方研发芯片技术。
实际上，美国对于半导体制造的强调，并没有忽视封测领域的重要。无论是在议员的提案，还是总统签署的行政令中，“半导体制造与先进封装”均一同出现。
图片说明：美国芯片法案（CHIPSforAmericaAct)）中计划对于先进封装、组装、测试领域进行资金扶持。
比如，在去年提出的芯片法案（CHIPSforAmericaAct)）中，建议从2021年到2025年，每年投入3000万美元，用于包括先进测试、组装和封装能力方面的提升。而在拜登签署的行政令中，也明确要求进行“半导体制造与先进封装”供应链的审查。
图片说明：美国总统拜登签署的行政令，要求在100日内审查半导体制造和先进封装领域的供应链风险。
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装等在内的先进封装路线慢慢的变成了后摩尔时代的必然选择，对于芯片性能的影响扮演逐渐重要的角色。
如今，先进封装已经同制造环节紧密结合，封装厂已经提出“后端制造”这样的说法。因此，除了制造环节之外，美国肯定会在先进封装领域进行重点投入和研发。
封测领域是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节。近年来，中国大陆在先进封装领域不断取得突破，包括长电、通富、华天、甬矽电子、厦门云天等国内封测厂商，均在先进封装领域持续布局和开拓，在部分领域也达到了国际领先水平。
在去年的全球封测top10中，如果算上被中资收购的UTAC，中国大陆企业占据4席，中国台湾地区企业有5家上榜。
“美国强化半导体制造和封测领域的能力，一种原因是通过加强投资、市场导向实现自我提升，另一方面也是抑制中国大陆和台湾地区，破坏其发展节奏，进行组合式的打压。”上述分析人士表示。
目前，全球前20大半导体公司中85%是长电客户，50%以上是通富客户，华天客户大多分布在在国内。多位受访的人说，短期看，美国强化半导体供应链的能力对中国封测产业影响有限。
“目前中国封测厂商承接的美国客户的产品偏低阶，就算撤走，影响不大。中美两套体系和格局正在形成中，对于中国封测厂商而言，把非美系的客户服务好，随着中国设计公司的成长、市场的成长而成长应该是未来中国封测公司的主基调。”上述封测厂商人士表示。
美国推行的半导体“新基建”并不被产业人士看好。比如台积电创始人张忠谋就在最近的演讲中表示，与台湾地区比，美国争取补贴半导体制造的条件是土地和水电，但在相关工程师、技工、领班、作业员等人才方面投入制造业的意愿，公司运营、管理能力和大规模制造业人员调动能力方面，均不占优势。
“美国现在有点学习中国的味道，搞新基建、半导体五年发展规划等等，有很多想法，但可能仅仅是依靠口号来彰显态度，或通过盟友力量解决。制造业的回归鲜有成功案例，半导体供应链和产业链重建也需要一些时间，而美国政府的效率又实在是不敢恭维，如同其在控制疫情中表现的那样。”一位受访人士坦白说。（校对/Humphrey）
集微网消息，4月23日，据天珑移动公众号显示，天珑&联想合作出货突破1000万台。据悉，天珑与联想的合作始于2019年，而联想的ODM厂商还包括华勤技术和闻泰科技。
纪念仪式上，天珑移动常务副总裁管健南将第1000万台手机制作成标本送给联想公司，寓意双方合作无间，携手向前。
据了解，天珑移动成立于2005年6月，目前有近4000位员工，除生产制造人员外，拥有专业背景的研发技术人员达到50%。天珑与国际无线通信芯片企业和Google公司建立了紧密的技术合作，在中国深圳、南京、上海、法国与台湾地区建立了研发中心和设计中心，拥有亚洲一流的工业设计和结构设计能力高效的供应链体系，拥有两大生产基地、先进制造设备和全球物流配送系统。
目前，天珑在全世界内与国际知名品牌手机生产厂商及国际一线电信运营商合作，业务实现多维度、全方位的客户群体覆盖。并尝试探索与通讯有关技术的行业及产品，新业务逐步延伸到物联网IOT产业，服务于移动支付、智能穿戴、智能教育、智能车载等智能终端业务。（校对/Jack）
【编者按】芯点评──以最快的速度了解产业时事新闻，以最独到的角度点评产业高质量发展趋势。
似乎去年防疫需求爆发导致MCU供应不足的场景又再现了，不过此次更加“惨烈”，一方面AIoT、汽车电子需求强劲；另一方面晶圆代工、封测端产能吃紧，再加上得州暴雪、瑞萨大火等天灾影响，MCU市场供需失衡情况愈演愈烈。
4月21日，中国台湾地区的MCU大厂盛群发布通知称即日起暂停2022年订单，初步预计5月中旬前恢复接单。另外，盛群预警晶圆及包装厂通知近期将有另一波涨价，涨价幅度为15%-30%。
当天另一家台湾地区MCU大厂松翰也指出，由于晶圆厂交期拉长，就算是在第三季投片，也多在明年第一季产出，为考量成本浮动、交期等不确定因素，因此只要是2022年交期的订单，现在也已全数暂停接单。
除了暂停接单外，台湾地区的义隆、凌阳、九齐、等MCU厂商此前就宣布了涨价的消息。
纵观中国大陆地区市场状况，随着供应链情况的日益紧张及原材料成本上涨压力的日益加大，灵动微、敏矽微、瑞纳捷半导体等本土MCU厂商相继发布了涨价函。
此外，美国得州暴雪、瑞萨火灾也大大冲击了车用MCU的供应情况，尽管英飞凌、恩智浦的半导体工厂已于三月下旬着手复工，不过复工的第一个任务将是生产因停工而延迟交付的订单，所以短期内供给吃紧的程度仍持续维持。前几天复工的瑞萨也面临着相似的情况，且预计需要三到四个月的时间才能将生产恢复到大火之前的水平。
与此同时，MCU产品的交期也一再拉长，招商银行研究院研报称，当前MCU的交货期已经从此前的3~4个月延迟到6个月以上，有些种类的交货期甚至长达9个月以上，几乎所有的MCU交货期都增加了两个月以上。
（附：除了MCU外，涨价信息也充斥着半导体所有的领域，以下为集微网的不完全汇总）
在众多乱象的背后，是AIoT、汽车电子的持续火热，MCU作为不可或缺的零部件迎来了高速增长期。市调机构IC insights的多个方面数据显示，2022年全球MCU需求将达到438亿颗，市场规模达1500亿元人民币。然而，该市场仍由恩智浦、瑞萨、瑞萨电子、Microchip、英飞凌等国外厂商垄断，本土MCU厂商份额寥寥。
国际巨头牢牢把持下，本土MCU厂商真的没机会了吗？其实不然。业内人士认为，全球贸易日益紧张的局势以及MCU缺货危机都给国内厂商带来了机遇。国内某知名分析师唐宇（化名）表示：“MCU这波缺货涨价潮加速了国产替代的进程。国际大厂交期延长，急于拿到货的公司已转向本土厂商。中颖电子、兆易创新等公司的订单饱满，在其一季度的财报便有很好的体现。”
国内某MCU厂商在慕尼黑展会上更是对集微网记者直言：“车用MCU缺货的大环境加速了国内芯片厂商在汽车领域的应用落地，我们也快速地进入了国内一流的整车厂甚至国际大厂。”
如今各大MCU厂商的订单均较为充足，不过如何真正地实现国产替代成为了一个重要的课题。上述MCU厂商认为要从客户的需求出发，打造差异化创新的产品，只有设计出更高功能安全等级的MCU，才能真正填补国内空白，实现弯道超车。
不过，唐宇也指出了国产MCU的隐忧，即等欧美大厂缓过来，订单会不会回流？对此，唐宇认为国内厂商需在“绑定客户”上多下功夫，加强技术的同时也要建立长期稳定的合作关系。
结语：全球MCU市场呈现的缺货、涨价、交期延长、暂停接单等乱象，对本土厂商来说是机遇也是挑战，能否把握机会实现“国产替代”还有待市场的进一步观察。另一方面，在全球晶圆厂、封测厂产能饱满的情况下，能不能拿到足够的产能也在考验着各大厂商的供应链关系。
集微网报道，驱动芯片缺货并未缓解，敦泰业绩预期良好，但是神盾近日突然宣布脱手敦泰全部持股，获益高达53.26亿元新台币（12.3亿块钱），敦泰股价跌破200元新台币（46元人民币）大关。神盾与敦泰FTDDI合作项目进展如何？敦泰业绩预期良好，神盾为何急于抛售敦泰所有持股？敦泰是否会受一定的影响呢？
后来敦泰去年5月宣布与神盾结盟，联合开发具有高集成性、可节省成本的触控、驱动、指纹辨识（FTDDI）三合一产品。
因为双方具有一定的互补性。产业人士指出，从技术层面来看，神盾是第二大指纹识别芯片厂商，敦泰是触控与显示驱动器集成芯片 (TDDI) 厂商，双方联合开发可以加快FTDDI技术突破；从客户群体来说，神盾专注韩国客户，敦泰以中国客户为主，两家合作可增加双方出海口，共同抢占市场先机。
为了深化双方的合作，指纹识别IC设计厂神盾去年斥资不超过16亿元新台币（3.69亿元人民币），取得敦泰普通股股票4861.7万股，持股比提高至19.27%（ 5773.3万股），成为敦泰大股东，神盾财务长张家骐担任敦泰董事。神盾强调，神盾投资敦泰的目的是为了长期财务投资。
按照合作计划，神盾与敦泰联合开发的FTDDI去年应该送样，今年将放量。但是中下游厂商并没有收到FTDDI样品。群创指出，他们没收到神盾与敦泰FTDDI的样品。
以赛亚调研指出，从供应链上看，神盾与敦泰合作的FTDDI项目停滞了。一方面是由于FTDDI有一定技术难度，另一方面是因为FTDDI会增加终端厂商的采购成本，终端厂商导入的意愿不强。
敦泰科技董事长胡正大在接受集微网记者独家专访时指出，FTDDI技术难题有办法攻克，只是推进的时机较晚，成本比较高，与光学屏幕指纹识别、超声波指纹识别等方案相比没成本竞争力，敦泰与神盾双方经过协商之后，选择暂停推进FTDDI项目。
敦泰与神盾FTDDI合作项目虽然叫停，但是神盾对敦泰的财务投资获得了丰厚的回报。据了解，敦泰去年成绩亮眼，营收同比增长增51％，毛利率提升到24.85％，创该公司上市以来纪录。敦泰股价也从去年5月的30元新台币至33元新台币上涨至200元新台币左右，神盾从敦泰股票中获得50多亿元新台币的收益。胡正大说：“神盾通过敦泰股票赚了不少钱，我特别高兴，因为让投入资产的人赚到钱是我们的一种荣耀。”
当前，晶圆产能紧张，芯片缺货没有缓解，特别是显示驱动芯片十分紧缺。胡正大认为，芯片短缺将持续到今年年底，明年是否会好转还需要到下半年才能看得清楚。这在某种程度上预示着敦泰2021年的业绩仍然值得期待。敦泰的股价有可能持续上涨，如果神盾没有脱手敦泰持股，可能从敦泰的股票中获得更大的收益。
但是神盾却毅然决然抛售敦泰所有持股。产业人士指出，神盾核心业务是指纹识别芯片，但是近几年指纹识别市场之间的竞争异常激烈，神盾去年营收、毛利率虽然双增，但是营益率却下滑。神盾原本希望能够通过与敦泰合作推进FTDDI以提高市场竞争力，但是FTDDI项目进展并不如意，这增加了神盾的市场压力。目前，神盾急于引进新的业务来弥补主业指纹识别市场竞争力的下降，通过抛售敦泰持股获得大笔资金，可以投资TOF、AI芯片等新项目，培育新的增长点。
神盾抛售敦泰持股之后，敦泰股价跌破200元新台币以下。不过，胡正大乐观地指出：“最近，台湾电子股都不太好，股价下滑的公司不只我们一家。不过值得强调的是，神盾一天就把敦泰的持股卖完了，这说明接手的人很多，对我们的影响不是很大。”
神盾清空敦泰持股之后，宏碁承接了部分神盾出售的股票。宏碁近日宣布，斥资近15亿元新台币（3.46亿元人民币），从神盾手中取得敦泰3.58%股权。
但是在芯片短缺的当下不得不让外界臆测，宏碁入股敦泰可能是为了获得敦泰更多的支持，增加芯片订单的来源。这可能会对敦泰别的客户造成一定排挤效应。
不过，胡正大表示，神盾释放敦泰持股是在双方友好的基础上进行的，神盾在出售敦泰持股之前有知会敦泰，他们也能从敦泰的角度考虑尽可能将股票出售给对敦泰有利的承接方。从神盾出售敦泰持股的最终情况去看，个别的承接者购买的股票数量并不多，使敦泰的股东更加分散，减少对敦泰业务决策的影响力，使敦泰获得更大的经营自主权。
他进一步指出：“宏碁是一家拥有非常良好市场口碑的老牌公司，承接我们的股票之后有利于稳住公司的机构投资的人，而且他们承接的股票数量并不多，仅占敦泰3.58%股权，不会影响企业的自主决策，是一种双赢的结局。”
目前在中国游戏手机市场，以外观形态来划分的话，它有两大门派，一个是以联想拯救者电竞手机为代表的剑走偏锋派，门徒有ROG游戏手机，另外一个则是以黑鲨为代表的左右逢源派，门徒有红魔游戏手机。
先说剑走偏锋派，这一门派的特点是外观设计与普通手机的形态差异巨大。我们以联想拯救者电竞手机2 Pro为例。
联想拯救者电竞手机2 Pro的后盖被RGB大Y Logo灯、后置摄像头划分成了对称的两部分，前置摄像头不仅采用弹出式，而且位于机身侧边的中间位置，这外观在一些见惯了普通手机的消费者看来有些奇葩，甚至难以接受。
有意思的是，就是联想拯救者电竞手机2 Pro这另类外观，居然也取得了不错的成绩，官方称该机的首发销量超上一代3倍。
接下来是左右逢源派，这一门派的外观设计跟普通手机差不多，只不过多了一点专为游戏体验设计的特性。我们以黑鲨4系列为例。
黑鲨4系列一改前三代被网友吐槽为姨妈巾的设计，虽然保留了X的设计语言，但是它的外观已经跟普通手机区别不大了，只不过相较普通手机多了一对升降式肩键。
得益于黑鲨4系列外观的调整，使得该系列被众多普通消费者追捧。官方放出的宣传海报显示，黑鲨4系列首销做到了全网销售额5分钟破2亿！
那么问题来了，剑走偏锋派与左右逢源派，谁才是游戏手机外观形态之争的最终胜利者呢？本期数码论要讨论的主题就是这个。
剑走偏锋派之所以推出奇葩外观形态的游戏手机，主要是要将其与普通手机区别开来，以此来吸引那些重度游戏手机爱好者，或者游戏主播。
而左右逢源派的普通形态的游戏手机面向的人群则是轻度手机游戏的消费者，这类人要的是游戏体验更好的普通手机。
通常来说，按照人群数量多少来排列的话，轻度手机游戏消费者＞重度游戏手机爱好者＞游戏主播，按照品牌忠诚度排列的话，刚好反过来，游戏主播＞重度游戏爱好者＞轻度游戏手机消费者。
因此，剑走偏锋派的用户群体虽然小众，但是用户忠诚度高，左右逢源派的用户虽然数量大，但是忠诚度不高，因为他们的需求很容易被其他手机生产厂商满足。
用户数量与用户忠诚度的矛盾好比鱼与熊掌，二者不可得兼，游戏手机品牌必须在两者之间作出选择，从新入局游戏手机的Redmi看，它很显然属于左右逢源派，它更在乎获取更多的用户。
小米集团合伙人、中国区&国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾发表长文谈到了Redmi对游戏手机的看法。
卢伟冰指出市面上的游戏手机，大多机身厚重、外观另类、售价高昂，始终是面向极客玩家的小众品类。「备用机」甚至已成为游戏手机的普遍宿命，这不是大家想要的游戏手机。
而Redmi认为，游戏手机首先得是一台“正常”的手机，必不能脱离“手机”的基本属性。在完善游戏体验的同时，一定要最大限度兼顾日常使用需求。是游戏机，也必须是日常主力机。
考虑到Redmi品牌的国内市场占有率进入了前十名，用户数量众多，加上卢伟冰透露游戏手机是Redmi用户的强烈诉求，使得外观中规中矩的Redmi游戏手机（Redmi K40游戏增强版）一入场就能获得了黑鲨、联想拯救者等游戏手机们难以企及的用户量。
也许Redmi下场做游戏手机有望终结游戏手机的外观形态之争，也许左右逢源派能取得最终的胜利。 （校对/叶子）
集微网4月23日消息，今天不少人发现搭载麒麟9000的华为Mate X2 4G版成功上架华为官网，具体开售时间未知。
据悉，华为 Mate X2内屏采用8英寸柔性屏，上覆截止目前业界首发磁控纳米光学膜，大大降低屏幕反光率。外屏采用 6.45 英寸双挖孔设计，内外屏均支持90Hz高刷新率与 P3 广色域，屏幕使用和观看体验舒适顺滑。
值得一提的是，华为Mate X2还采用了业界独有的双旋水滴铰链，既实现了天衣无缝般的折叠，又能保证最小化的弯折痕迹，让展开后的屏幕更平整顺滑。华为 Mate X2 还创新双楔形一体设计，锐利纤薄外观下蕴藏重心偏移设计，单双手握持重心均巧妙处于平衡点，握感轻松自在，打造平衡美学新高度。
配置方面，华为 Mate X2搭载麒麟 9000 芯片，强劲性能，澎湃算力，智慧能力更进一步！同时配备纤薄大振幅双扬声器、55W 华为超级快充，强悍性能、顶级硬件，重塑折叠屏手机使用体验。
拍照方面，华为Mate X2搭载超感知徕卡四摄，全时段全焦段。5000万像素的超感知主摄；长焦摄像头沿用潜望式光学变焦结构，可实现10倍光学变焦、20倍混合变焦和100倍数字变焦；1600万像素超广角摄像头，支持2.5cm超近距离的对焦。因其独特的折叠设计，华为Mate X2强大的超感知徕卡四摄还可以化身前置摄像头。
至于同样是搭载麒麟9000，为何华为Mate X2 4G版却不支持5G网络，有业内人士 @ Vetrax嚣张卫视 分析称应该是射频天线这部分的供应被限制了（很多手机的5G射频部分是恩智浦、Skyworks提供的）……通俗的说就是麒麟9000的Modem能处理5G信号，但现在前端的射频天线G信号，整机自然就没有5G的能力了。 （校对/叶子）
集微网消息 业内人士向集微网记者透露，华大半导体MCU业务准备分拆上市。
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。其官网显示，华大半导体注册资金40亿元，子公司超16家，总资产160亿元。
华大半导体旗下的上市公司已有3家，分别为晶门半导体（港股）、中电华大科技（港股）、上海贝岭（A股）。
华大半导体聚焦高性能模拟（ADC/DAC）、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体（SIC）、MCU、特定应用产品等几大产品线，其MCU产品有通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。
华大半导体MCU事业部是国产MCU中的佼佼者，2016年2月成立，相比本土其他MCU厂商属于后来者，但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商。
据萤火工场1月消息，华大半导体有限公司市场经理张建文在IAIC大赛上进行了《华大MCU——以坚实的内核去塑造无限的未来》的演讲。张建文表示，华大MCU的产品系列共分“静、动、智、车”4大系列，面向物联网、工业、汽车、家电这些大的应用市场。华大MCU最初从水表应用切入超低功耗领域，并在ETC OBU和额温枪和血氧仪市场应用上大放异彩。华大半导体超低功耗MCU产品在功耗指标与可靠性指标上从始至终保持国际同类领先水平。
美国组建人工智能安全研究所联盟，微软、OpenAI和谷歌等200多家实体加入
